多層鍍層厚度測量儀

FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220 是專為測量印制電路板上鍍層厚度及成分分析而設(shè)計(jì)的入門級(jí)、耐用型測量儀。

微聚焦X射線管配合比例接收器能夠產(chǎn)生高計(jì)數(shù)率信號(hào)，以此造就了高精度的測量。出色的準(zhǔn)確性及長期的穩(wěn)定性是FISCHER X射線儀器的共有特點(diǎn)，因此也大大減少了重新校準(zhǔn)儀器的需要，為您節(jié)省時(shí)間和精力。

依靠FISCHER所采用的的基本參數(shù)法，可以在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校正的情況下分析固、液態(tài)樣品及測量樣品的鍍層厚度。

菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220配備了可電動(dòng)切換的多種準(zhǔn)直器和基本濾片，讓每次測量都可以在條件下進(jìn)行，滿足各種測量需求。

菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220是用戶界面友好的臺(tái)式測量儀器。測量門底部留有空隙，以方便對大面積印制電路板的測量。儀器樣品定位簡便，配備了高精度、可編程的XY平臺(tái)，并帶有彈出功能。激光點(diǎn)作為輔助定位，能幫助快速對準(zhǔn)測量位置。配備了高分辨率彩色攝像頭，使得對準(zhǔn)測量位置的過程更加準(zhǔn)確、簡便。

菲希爾X射線測厚儀FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB 220配備帶鈹窗口的微聚焦鎢管，提供三擋可選高壓，3種可切換基本濾片。

可按照客戶要求，提供額外的XDLM-PCB型產(chǎn)品更改和XDLM-PCB儀器技術(shù)咨詢。